소켓A CPU 배수 락 풀기 (1/2)
작성자: Wesley 작성일:배수(멀티플라이어)를 바꾸는 것은 CPU를 가장 효과적인 오버클럭 방법이다. 하지만 이것은 리마킹을 하는 사람들, 즉 CPU에 찍힌 속도를 지우고 보다 높은 속도를 다시 새기는 (리마크) 일부 부도덕한 판매업자에 의해서 악용될 수 있다. 속도가 높을 수록 값이 비싸지므로 이렇게 하여 그들은 CPU를 보다 비싸게 팔 수 있다. 이 술수의 피해자는 원하던 CPU를 사지 못한 소비자뿐만 아니라, 원래 걷어들여야 할 이윤도 못 받고 명예에도 손상을 입게 되는 CPU 제조회사이다. 명예에 손상이 오는 것은, 리마킹된 CPU는 소비자도 모르게 오버클럭되어 불안정하게 작동하게 되기 때문이다.
이것을 문제로 인식한 인텔은 슬롯1 인터페이스에 맞는 CPU를 만들 즈음부터 생산하는 전 제품에 배수 고정, 즉 오버클럭 락을 걸기 시작했다. 그러므로 현재 인텔 제품들은 FSB 속도를 변경함으로서만 오버클럭을 할 수 있다. 한편, AMD는 K6-x 시리즈 CPU를 만들 때 같은 절차를 밟지 않았다.
시간은 흘러 AMD도 리마킹 문제를 쉽게 넘길 수 없게 되었다. 성능을 당당하게 내세울 수 있는 첫 프로세서인 애슬론의 성공을 예견하고, AMD도 오버클럭 락을 걸기로 했다. 여기서 인텔과 다른 점은, 밖에서 볼 때 락이 존재하는 것으로 보여도 카트리지를 뜯어보면 락을 풀 수 있는 방법이 있었다는 것이다. 플라스틱 카트리지를 제거한 다음에 사용자는 회로판 가장자리에 있는 '골드핑거' 연결 단자에 ' GFD(Golden Finger Device, 일명 오버카드)'를 꽂거나 일부 SMD 저항을 움직임으로서 락을 풀 수 있게(배수 조정을 할 수 있게) 되었다. 이것은 오버클럭하는 사용자들에게 환영을 받았지만, 일부 잔머리를 잘 굴리는 리마킹 업자들은 여전히 이런 '뒷문'을 악용하여 이익을 챙겼다. |
이제 AMD는 '썬더버드' 애슬론과 듀론을 발표하면서 소켓 종류의 프로세서로 회귀하고 있다. 슬롯A에 꽂히고 카트리지 형태로 나왔던 1세대 애슬론과는 달리 이 소켓A 프로세서들은 CPU 코어, 연결 핀, 세라믹 틀로만 구성되어있어서 배수를 변경하기 위한 골드핑거 연결단자나 SMD 저항이 내장될 수 없다. 그래서 처음에는 예전 소켓 종류 프로세서처럼 락이 걸려있지 않거나 인텔 프로세서처럼 락이 완전히 걸린 상태로 나올 것으로 보였다. 실제 제품이 나오고 나서 유수의 하드웨어 사이트의 분석을 거친 결과, 소켓A 프로세서는 둘 중 어느 하나도 정확하게 맞아들어가지 않은 것으로 밝혀졌다. |
소켓A 프로세서에는 여러 개의 '골든 브리지(golden bridges)', 또는 1 밀리미터가 채 안되는 작은 전선이 L3 같은 표시와 함께 코어 오른쪽과 아래에 존재하는 것을 그림에서처럼 볼 수 있다. CPU의 배수와 전압 설정은 제조 과정에서 레이저를 통해 이 브리지들이 어떻게 잘렸느냐에 따라 결정된다. 이런 설계는 AMD에게 두 가지 측면에서 좋다. 첫째, 제조 및 테스트가 다 끝난 다음 원하는 속도로 매우 쉽게 설정할 수 있게 되므로 낭비되는 제품을 줄일 수 있다. 둘째, 리마킹 업자가 리마킹을 시도했을 때 표가 나므로 리마킹 비율을 현저히 낮출 수 있다. 왜냐고? 브리지는 CPU 표면에 드러나 있어서 눈에 잘 띄는데다 그 크기가 매우 작아 표를 내지 않고 자르고 연결하는 것이 쉽지 않기 때문이다.
레이저로 고정된 배수 설정은 마더보드에서 바꿀 수 있음이 발견되었다. 프로세서의 일부 핀을 조작하면 사용자가 원하는대로 배수를 바꿀 수 있다. 일부 마더보드, 대표적으로 Asus A7V에서는 이런 효과를 내는 딥스위치가 내장되어 있어서 오버클럭하는 사람들의 이상적인 선택이 되었다. 다른 '일반' 마더보드도 사용자가 수정을 하여 배수 조정 능력을 추가할 수 있다. 그런데 나쁜 소식이 전해졌다. 하드웨어 사이트에서 리뷰한 프로세서와는 달리, AMD는 리테일(일반 소비자용) 프로세서에 락을 걸어서 마더보드의 배수 설정 기능을 사용해도 배수가 실제로는 바뀌지 않도록 방침을 정했기 때문이다. 이것은 곧 확인되었고, 지역마다 실제 분포가 다르기는 해도 락이 걸린 소켓A CPU가 유통되고 있다. 특히 우리나라는 락 걸린 프로세서가 상당수가 돌고 있는 것으로 보인다. |
물론 오버클럭하는 사람들은 실망했고, 어떤 조작이 일어났는지 락 걸린 종류와 안 걸린 종류의 비교가 이루어졌다. 확인한 결과, 락 걸린 프로세서에는 모든 'L1' 브리지가 레이저로 잘려있었다. L1 브리지가 마더보드의 배수 조절 시그널을 통과시키는 경로인 셈이다. 이것을 다시 연결하면 락 걸린 프로세서를 락이 걸리지 않은 상태로 되올릴 수 있게 된다. 그렇지만 이것을 어떻게 해야 한단 말인가?
하드웨어 사이트는 대체적으로 유도펜(conductive pen, 컨덕티브 펜)을 이용해서 브리지를 연결할 것을 제안했다. 안타깝게도 이것에는 불리한 점이 여러 가지 있다. 첫째, 이렇게 비교적 작은 일을 하기 위해 돈이 좀 많이 들게 된다. 유도펜 하나를 사기 위해서는 1만8천원 안팎 (우송료를 포함하면 아마 2만원)을 들여야 하고, 회로 설계에 취미가 없다면 내용물의 95% 정도는 아무런 쓸모가 없게 된다. 둘째, 구하기가 그리 쉽지 않다. 본인이 사는, 인구 백만명이 넘는 동네의 가장 큰 전기부품 가게에 가보아도 달라는 것이 무엇인지 모를 정도이다. 셋째, 일부 유도펜은 우리가 연결해야 할 가느다란 선을 잇기에는 너무 굵은 선을 긋는다. 그럼 대안은 없을까? 계속 읽으시라. |